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論文紹介 インクジェット印刷された電子機器と伸縮性のある基板の用途の広い組み合わせを可能にするアプローチ
- 株式会社C-INK
- 2023年4月11日
- 読了時間: 1分
更新日:2024年4月18日
ドイツのカールスルーエ大学の M. Pietsch らの研究成果で、エラストマー基板上で、インクジェット印刷による配線とセンサー、エレクトロクロミックデバイスを統合できることを報告しています。
当社の金ナノインク DryCure Au-J 1010B(粘度 10 cps、金固形分濃度 10 wt%)が、金配線の材料として使用されています。
Manuel Pietsch et al 2022 Flex. Print. Electron.7 025007
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2021年7月6日、ACS の Applied Materiaks and Interfaces に掲載されました。当社の金ナノインク DryCuer Au-J 1010B を使っていただきました。
早稲田大学と東京工業大学の方々の論文で、2020年に Wiley の Advanced Electronic Materials に掲載されました。 金ナノインクとして、株式会社C-INKの DryCure Au-JB を使っていただきました。
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