リペア | アプリケーション
ディスプレイパネルなどの電子デバイスは、非常に洗練された製造プロセスで生産されます。
デバイスの複雑さからすると驚異的に小さな確率ですが、一定の割合で欠陥のあるデバイスが発生します。
この欠陥が配線の部分的な切断によるものでしたら、ナノインクを用いて、非常に容易に補修することができます。
イメージ図に示すように、配線の切断部分にナノインクを塗布し、乾燥させるだけでデバイスが修復されます。
この際、ナノインク塗布部分をレーザー等で局所的に加熱することも有効です。
弊社の金・銀ナノインクは、どちらもリペアに最適な材料です。
デバイスの価格や求める信頼性などを考慮したうえで、金属種を選択していただくのがお勧めです。
配線欠陥のリペア（イメージ図） 極めて簡便に補修が可能。
製品の信頼性が欠かせない高価なデバイスに対して、銀ナノインクの使用は難しいと考えられます。
銀ナノインクを用いたリペアの場合、マイグレーション（注１）発生の危険性を伴うからです。
このような場合に最適なのが、当社の金ナノインクです。
金は、極めて安定で信頼性の高い材料です。
当社の金インクは、基板に対して密着性があります（注２）。
また、最低限の熱処理を行えば、リペアに使用できます。
実際に、当社の金ナノインクで補修したデバイスは安定動作をもって甦り、市場へと投入されています。
デバイスの補修で使われる金ナノインクは、ごく少量です。
ですから、銀ナノインクと比較して高価な金ナノインクを用いた場合でも、
製品の信頼性を考えれば当然の選択といえるのではないでしょうか。
リペア用の塗布方法としては、ニードルディスペンサーや、
極めて高精細の吐出を可能とする特殊なインクジェットが適しています。
（注１）マイグレーションとは、電界や湿度の影響で、金属成分が非金属媒体の上や中を横切って移動する現象です。このマイグレーションによって、配線間の短絡が生じてしまい、デバイスの故障へとつながります。銀は極めて高い、マイグレーションの危険性を持っています。金は最も安全な金属で、マイグレーションの危険性が低いです。
（注２）当社の金ナノインク『DryCure Au-JB』は、基板との密着性を高めるため、バインダー樹脂を配合しています。
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